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金安国纪扩产，总年产能将扩大到1740万张
金安国纪(002636)1月2日晚间公告，2015年4月，公司决定对临安项目追加投资1.1亿元，在原有项目基础上增加“年产660万张中高等级覆铜板”的建设。2016年6月，该项 ...查看更多
5G驱动高频高速覆铜板高增长，铜箔坐享发展红利
高频高速覆铜板三大壁垒决定市场格局：①工艺技术复杂，行业门槛高；②材料环节与加工环节认证周期长，步骤多，门槛明显；③ 下游需求多样， 定制化需求决定专有配方门槛化。门槛决定我国市场格局：传统类覆铜板 ...查看更多
新十年，又起点，时势造英雄，风好正扬帆！
1997年5月，日本琦玉县所泽市。 一位三十岁左右的年轻人从东京大学毕业后，进入当地一家知名的高技术PCB制造企业。在他穿上印着公司LOGO的传统日式工服时，可能没想到往后余生和PCB结下了不解之缘 ...查看更多
景旺“高密度柔性电路板制造技术”被鉴定为“达到国际先进水平
2019年12月23日，景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华 ...查看更多
11月北美半导体设备出货达21.2亿美元 创下双成长
国际半导体产业协会（SEMI）公布出货报告，11月北美半导体设备制造商出货金额21.2亿美元呈现双成长表现。其中，较10月最终数据20.8亿美元上升1.9%，也比2018年同期的19.4亿美元上升9. ...查看更多
软硬结合板爆单！台PCB电路板厂今年产值创新高
TPCA（台湾电路板协会）发布2019年第3季两岸台商印刷电路板产值报告，尽管全球景气仍充满不确定因素，但受惠手机多镜头带动软硬结合板需求，也推升电路板（PCB）回温，预估今年全年产值将可达6562亿 ...查看更多
